合同会社ハタ研

Metal processing

金属加工

図面１枚から、材料調達、加工、完成部品までワンストップ対応。
研磨技術を核とした分業生産体制により、多様な加工工程に柔軟に対応します。
工程管理、寸法管理を徹底し、安定した製品を確実にお届けします。

高性能機械装置の部品を製造する際の治具や半導体製造装置の部品の加工をしています。いずれも1／1000単位の加工精度が要求される分野において、金属の特性、加工法を熟知し、仕上がり時の歪みも最小限に抑える当社の加工技術は、お客さまから絶大な信頼を得ています。数量も試作品１個から量産まで、また難削金属にも対応します。

製 品

  • 精密加工された特殊金型
  • 各種モールド部品
  • 高性能比較測定機器
  • ボンティングマシン部品
  • 各種実装部品
  • 半導体装置備品

  • 半導体装置部品

  • 半導体装置部品

  • テーパー軸

Ceramic processing

セラミック加工

アルミナ、ジルコニアに加え、
窒化ケイ素、炭化ケイ素など高硬度素材の加工に対応しており、
円筒形状セラミックの内径・外径研磨を得意としています。

食品産業、溶接分野、半導体露光装置、モーター軸で用いられるセラミック製品の加工を主に手がけています。セラミックは耐熱性、耐摩耗性が高く、磁気の影響を受けず、衛生面にも優れる反面、欠けやすいため、研削でなければ仕上げ加工が困難な素材です。その技術優位性を存分に発揮し、お客さまの要求精度へ厳密にお応えします。

製品

  • 高速稼働部品のセラミック製軸受け
  • 高熱部の噴射ノズル
  • 空気動圧軸受け
  • 印刷機稼働部品
  • 紡績機部品
  • 電子部品

  • 窒化ケイ素部品

  • アルミナ部品

  • ジルコニア部品

Optical communication parts

光通信部品

サブミクロンの加工精度で
社会の基盤を支えています。

V溝基板拡大写真

光通信技術のキーデバイスであるV溝基板とファイバアレイの加工を得意とします。コア芯８µm、１本125µmの光ファイバを複数整列させるＶ溝基板において、単ピッチ精度±0.5µm、累積ピッチ精度± 1.0µm以内に収め、特殊Ｖ溝にも対応。数百チャンネルでもこの精度を保証する技術が、現代社会の情報インフラを下支えしています。

製品

  • AWG用FA
  • WSS用FA
  • MEMSスイッチ用FA
  • 小型V溝基板
  • 小型ファイバアレイ
  • 超多芯V溝基板
  • 融着用V溝基板
  • ファイバ先端加工

  • ファイバ先端加工

  • 特殊FA

  • 矩形溝

Cassette/Module

カセット・モジュール

現場作業者から支持される
セルフロック式のカセット。

当社では、光ファイバーを収容するスプリッタカセット、WDMカセットなどモジュール製造も手がけています。カセットをサブラックに着脱する際の作業性を高めるため、カセットにセルフロック機構を設けた点が、現場から高く評価されています。19インチラック対応サブラック、成端・融着モジュールユニットもあわせてご用命ください。

製品

  • サブラック
  • 融着ユニット

  • 1×8 （スプリッターカセット）

  • 光挿入損失の測定